李長榮發表 LCY Advanced Formulations 先進半導體製程濕式配方

李長榮貴賓合照（由左至右）：電子材料處副總經理方建智、技術長蕭毓玲、總經理劉文龍、電子材料事業處資深副總經理暨卓越營運處資深副總經理趙繁明、副發言人辜姝婕

全球半導體製程正邁入微縮與先進封裝並行的新階段，對材料效能、安全性與永續性的要求持續攀升，高純度、客戶專用且可擴展的材料的需求空前高漲，使濕式製程配方的重要性日益凸顯。李長榮化學工業股份有限公司（以下簡稱李長榮化工）今日發表「LCY Advanced Formulations」，搶先揭示將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇（Heterogeneous Integration Global Summit, HIGS）聚焦的核心技術與永續優勢。其專為高整合度與高精密度的先進封裝應用而設計，具備卓越清洗效能、高安全性、及永續創新三大核心優勢，為全球客戶提供兼具技術深度與製程穩定性的關鍵解方，全方位支援全球產能擴張。

半導體製程已進入極度精微的新時代，清洗材料已從輔助角色躍升為影響良率與製程效能的關鍵因素。憑藉多年來在電子異丙醇技術研發、穩定供應與回收的成功經驗，李長榮化工全新推出的半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」融合電子材料的技術前瞻性、高階製程應用與客製化能力，以及永續循環導向三大核心優勢，整合研發、應用測試與量產支援，進一步強化全球電子材料供應鏈的韌性；未來將攜手客戶，從製造前端起深化製程材料創新，並滿足高潔淨度與高穩定性的嚴苛要求，助力半導體供應鏈邁向新一層次的競爭力。 李長榮化工全新半導體製程濕式配方「LCY Advanced Formulations」支援晶圓清洗、封裝後清洗等多元應用，兼具卓越性能、選擇性與製程相容性，有效滿足先進製程對清洗配方的精密需求。李長榮化工技術長蕭毓玲博士表示：「我們在研發過程中，聚焦清洗劑配方的精準選擇性、高效率、操作安全性與環境永續，並依據客戶製程節點與新型架構需求進行精準調校。透過這項先進封裝解決方案，能協助先進封裝廠與晶圓廠在多樣化製程中實現可靠性與彈性提升，全面滿足清洗、剝離、與蝕刻等關鍵應用需求，助力先進封裝廠與晶圓廠迎接下一世代挑戰。」相關內容亦將於 SEMICON 2025 異質整合國際高峰論壇中分享。

李長榮化工亦積極拓展電子材料布局，包括無氟透明聚醯亞胺（Colorless Polyimide, CPI）以及高階碳氫聚合物系列，以支援全球顯示器及AI科技、高速運算等前瞻應用。無氟透明聚醯亞胺（CPI）能滿足高階顯示器、車用顯示與各類終端折疊式裝置的需求，具備高機械強度與彎折性，同時實現高耐熱穩定、優異透光性與低光學延遲性能，並契合全球無氟環境永續與法規趨勢，未來可望取代玻璃蓋板用於大尺寸可撓式電子裝置的應用。高階碳氫聚合物系列則專為高速銅箔基板（CCL）設計，包括液態橡膠與超低介電損耗碳氫樹脂，廣泛應用於 AI 處理器、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速領域，具備低介電損耗、高耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性，可滿足高速傳輸與長期穩定運作的嚴苛要求。

（由左至右）：李長榮化工總經理劉文龍、技術長蕭毓玲、副發言人辜姝婕發表演說

同時，李長榮化工積極落實企業 ESG 承諾，榮獲台灣積體電路製造股份有限公司頒發的「2024 年台積公司優良供應商卓越表現獎- 綠色製造」，以及在 CDP （The Carbon Disclosure Project）的評比「2024 CDP Supplier Engagement Leader，供應商議和」當中，獲得最高等級 A。李長榮設定 2030 年全公司碳排放減少 42% 的明確目標；在電子材料部門，李長榮承諾在2030年前，臺灣廠區(林園、中科廠)將會導入 85% 的再生能源，中國廠區則是導入 100% 再生能源，持續邁向 2050 年淨零碳排的願景。

根據半導體研調機構 Knowledge Sourcing Intelligence 報告，受惠於先進封裝技術如 3D IC、Fan-Out 封裝與系統級封裝（SiP）推升對清洗劑純度與精密度的需求，濕式製程配方市場正快速成長，預估將從 2025 年的 29.93 億美元擴大至 2030 年的 41.09 億美元¹ 。伴隨全球 AI 擴產趨勢，李長榮化工將持續投資高階清洗材料與應用技術研發，深化與晶圓代工、封裝測試（OSATs）及設備製造業者的策略合作，擴展全球市場布局，致力成為國際高階製程與電子材料的長期穩定夥伴，協助客戶掌握技術節點轉換帶來的新商機。

^{Reference: 
1}Knowledge Sourcing Intelligence《半導體封裝清洗劑市場：未來預測（2025-2030）》

1. LCY Advanced Formulations 半導體製程濕式配方

LCY Advanced Formulations 先進半導體製程濕式配方是李長榮化工專為先進封裝與高精密製程開發的製程濕式配方，旨在提升先進封裝製程效能與良率，同時兼顧環境永續與操作安全。此系列產品經過嚴謹商用測試，備卓越清洗效能，能夠精準移除蝕刻後表面的光阻、銅柱、及暫時接合（temporary bonding）材料等，有效提升良率與製程穩定性，廣泛應用於封裝製程中清洗等關鍵製程節點。

2. 無氟透明聚醯亞胺（Colorless Polyimide, CPI）

CPI係李長榮化工針對高階顯示器、車用顯示及可撓式電子裝置開發的無氟透明聚醯亞胺材料，旨在同時提供優異機械強度、耐熱性與光學性能，並符合全球對 PFAS（全氟／多氟烷基物質）禁用的環保趨勢。該材料具備高透明度與低光學延遲特性，能在保持可撓性的同時實現大尺寸與高耐用度，未來有望取代玻璃蓋板成為新一代可撓式電子裝置核心材料。

3. 高階碳氫聚合物系列

高階碳氫聚合物系列是李長榮化工為滿足高速銅箔基板（CCL）在 AI、自駕車、伺服器及數據中心等高頻高速應用需求而研發的先進材料。該系列包括液態橡膠及超低介電損耗樹脂。這些產品具備低介電損耗、耐熱穩定性、高溶解度與優異韌性等特性，能支援高速傳輸與長期穩定運作，滿足新一代高速、高可靠性電子系統的嚴苛要求。